一、申請內容

（一）對集成電路設計企業(yè)流片支持

1.多項目晶圓直接流片資助；

2.首次完成全掩膜工程產品流片資助。

（二）對集成電路設計企業(yè)購買IP（硅知識產權）支持

對于企業(yè)購買IP開展高端芯片研發(fā)，給予IP購買費用資助。

（三）對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持

對于從事集成電路EDA設計工具研發(fā)的企業(yè)，給予EDA研發(fā)費用資助。

二、設定依據

（一）《深圳市人民政府關于印發(fā)進一步推動集成電路產業(yè)發(fā)展行動計劃（2019-2023年）的通知》(深府〔2019〕28號)；

（二）《深圳市人民政府辦公廳關于印發(fā)加快集成電路產業(yè)發(fā)展若干措施的通知》（深府辦規(guī)〔2019〕4號）。

（三）《深圳市科技計劃項目管理辦法》(深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕1號；

（四）《深圳市科技研發(fā)資金管理辦法》(深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕2號)；

（五）《深圳市企業(yè)研究開發(fā)項目與高新技術企業(yè)培育項目資助管理辦法》（深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕5號）。

三、支持強度與方式

支持強度：有數量限制，受科技研發(fā)資金年度總額控制。按照審計結果確定資助額度，本批次資助資金納入2022年市級財政預算安排。

（一）對集成電路設計企業(yè)流片支持

1.對于使用多項目晶圓進行研發(fā)的企業(yè)，給予2020年多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助；

2.對于首次完成全掩膜工程產品流片的企業(yè)，給予2020年首次完成全掩膜工程產品流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。

（二）對集成電路設計企業(yè)購買IP支持

對于購買IP開展高端芯片研發(fā)的企業(yè)，給予2020年IP購買實際支付費用最高20%的資助，單個企業(yè)每年總額不超過500萬元。

（三）對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持

對于從事集成電路EDA設計工具研發(fā)的企業(yè)，給予2020年EDA研發(fā)費用實際支出最高30%的研發(fā)資助，總額不超過3000萬元。

支持方式：事后資助。

四、申請條件

（一）基本條件：

1.申請單位應當是在深圳市（含深汕特別合作區(qū)，下同）依法注冊，具備法人資格的企業(yè)；

2.申請單位應在深圳具備研發(fā)的場地、設施、人員等；

3.申請單位未列入深圳市科研誠信異常名錄；

4.申請單位無逾期未辦理驗收的項目；

5.申請單位同一項目不得向市有關部門進行多頭申請和重復申請；

（二）專項條件：

1.對集成電路設計企業(yè)流片支持

（1）申請單位應為集成電路設計企業(yè)；

（2）申請單位應為流片產品的知識產權所有方；

（3） 項目未申請市發(fā)展改革委集成電路設計流片扶持計劃。

2.對集成電路設計企業(yè)購買IP支持

（1）申請單位應為集成電路設計企業(yè)；

（2）申請單位應為IP授權協(xié)議中的知識產權最終被授予方，且不再轉售予第三方；

（3）IP購買實際支付費用應為IP授權費用（不含版稅費用）。

3.對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持

（1）申請單位應為從事集成電路EDA設計工具研發(fā)企業(yè)；

（2）研究開發(fā)活動應符合研發(fā)費用加計扣除政策范疇，且2020年度已向稅務部門辦理加計扣除申報。

五、受理機關

（一）受理機關：深圳市科技創(chuàng)新委員會。

（二）受理時間：

網絡填報受理時間：2021年7月5日-2021年8月4日（截止24:00）。

（三）書面材料提交時間：項目入庫后提交紙質書面材料，具體提交時間和方式另行通知。